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ダブルスキャン方式の測定原理 |
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基本原理
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共焦点と音叉を利用した高精度測定方式 |
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| レーザ光は音叉により高速に上下する対物レンズを通り、対象物上で焦点を結びます。その時の反射光はピンホールの位置で一点に集光され受光素子に入光します。入光した瞬間の対物レンズの位置をセンサで測定することで、対象物までの距離を材質・色・傾きの影響を受けず正確に測定します。 |
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揺動ユニットによる高精度スキャニング |
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| 高精度な揺動機構によって2μmのスポットを最大1100μm水平移動できます。このスキャン方式を採用することで形状・角度・面積の測定が可能になりました。 |
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スキャン幅は目的に応じて自由に可変 |
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| 用途と対象物の表面状態に合わせてレーザのスキャン幅を可変できます。またスキャンデータを演算することで安定性の高い変位測定を可能にしました。 |
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特徴
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ピントの位置で距離を測るため、対象物の表面反射率変化に影響されない |
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投〜受光部が同軸上にあるため、対象物の傾き・進入方向による誤差がない |
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測定範囲全域で、レーザ光のスポット径が変化しない |
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屈折率の変化点がわかるので、ワークの片面から膜厚測定ができる
（透明体の場合） |
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高い角度特性を実現 |
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X軸スキャンにより様々な測定が可能（形状測定、角度測定） |
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